变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
How to stop AI agents going rogue。safew官方版本下载对此有专业解读
当承保越来越依赖红队报告、审计日志与持续监控，保险公司内核会更像红队与审计机构，通过定价与承保确认定义什么样的AI才能被市场接受。Lloyd’s生态里审计型承保与独立的产品化落地，说明这不是概念推演，而是正在发生的市场结构变化。，这一点在heLLoword翻译官方下载中也有详细论述
Екатерина Грищенко (старший редактор отдела «Бывший СССР»)，更多细节参见雷电模拟器官方版本下载